सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी की एसएमटी प्रक्रिया

एकल पक्षीय विधानसभा
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>फिर से काम करना
डबल-पक्षीय विधानसभा
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>Rework) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>फिर से काम करना
यह प्रक्रिया पीसीबी पर रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त है और बी साइड . पर वेविंग टांका लगाने के लिए यह प्रक्रिया पीसीबी के बी साइड पर इकट्ठे किए गए एसएमडी के लिए उपयुक्त है, जब केवल एसओटी या एसओआईसी (28) पिन या उससे कम . हैं।
एकल-पक्षीय मिश्रित विधानसभा प्रक्रिया
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>फिर से काम करना
डबल-पक्षीय मिश्रित विधानसभा प्रक्रिया
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>फिर से काम करना
पहले लागू करें और फिर डालें, जो उस स्थिति के लिए उपयुक्त है जहां असतत घटकों की तुलना में अधिक एसएमडी घटक हैं .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>फिर से काम करना
पहले डालें और फिर लागू करें, जो उस स्थिति के लिए उपयुक्त है जहां SMD घटकों की तुलना में अधिक असतत घटक हैं .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>एक साइड मिक्स्ड असेंबली, बी साइड एसएमडी .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>एक साइड माउंटिंग, बी साइड मिक्स्ड माउंटिंग .
डबल-पक्षीय विधानसभा प्रक्रिया
एक: आने वाली सामग्री निरीक्षण, सिल्क स्क्रीन सोल्डर पेस्ट (स्मीयर पैच गोंद) पीसीबी के एक तरफ, स्मीयर, सुखाने (इलाज), एक साइड रिफ्लो टोलिंग, सफाई, फ्लिप बोर्ड; पीसीबी के बी साइड पर सिल्क स्क्रीन सोल्डर पेस्ट (स्मीयर पैच गोंद)
यह प्रक्रिया पीसीबी . के दोनों किनारों पर पीएलसीसी जैसे बड़े एसएमडी को बढ़ते के लिए उपयुक्त है
बी: आने वाली सामग्री निरीक्षण, पीसीबी के साइड ए पर स्क्रीन प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट (एसएमडी गोंद को लागू करना), एसएमडी, सुखाने (इलाज), साइड ए पर सोल्डरिंग, सफाई, और फ़्लिपिंग; पीसीबी, एसएमडी, इलाज, साइड बी पर लहर सोल्डरिंग, सफाई, निरीक्षण, और पुनर्मिलन) के साइड बी पर एसएमडी गोंद को लागू करना यह प्रक्रिया पीसीबी . के साइड ए पर रिफ्लो के लिए उपयुक्त है